POGPING高端客户对PIN针经过SMT高温265℃焊锡后发生的卡涩问要求越来越严格。目前，我公司通过SEM及EDS技术针对该现象做了深入的分析。我们通过技术分析，制程优化、检验标准等方案进行测试和验证。卡涩问题的可从电镀工艺中进行有效改善和控制，品质稳定。为POGPING生产厂家有效的解决了SMT后的卡涩难题。