滚镀硬银：新型环保不含锑的硬银用于（电子）技术应用的亮银镀层。目前可以滚镀操作。 该镀层表现出非常好的电气性能以及较高的永久 层硬度。 镀液类型 碱性-氰化物，银含量: 45 g/l (40 – 50 g/l) KCN含量: 50 g/l (45 – 55 g/l) pH值: >13 温度: 20 – 25 °C ； 0.5 – 2.5 A/dm² (滚镀) 沉积速度: At 2 A/dm²: 1 µm in 3 min ；银含量约为99%。 密度: 10.5 g/cm³ ；颜色: 白色 ，亮度: 明亮； 镀层硬度 直接电镀后150 - 200 HV，热 处理后（150 °C - 1,000  h）约130 - 150 HV ；接触电阻: < 5 m (负载 50 cN)；目前专为新能源电气接触器插件开发，因银镀层的硬度稳定在150HV以上（金的硬度120-230HV）,研发新品可以考虑替代镀金来降低成本。