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HTCC氧化铝陶瓷覆钨/钼锰
产品名称:SMD化镀镍金 产品类别:陶瓷化学镀系列 关键词:SMD化镀金,,化学镍金 产品简介: 底材:陶瓷烧结钨 镍厚:3-6UM 金厚:0.1-0.2UM
SMD化镀镍金
工艺:电镀镍金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:腔体+可伐合金 镀层(UM):镍/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾
HTCC陶瓷覆钨浆