工艺：化镀镍钯金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：平面结构 镀层（UM)：镍/钯/金 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

工艺：化镀镍钯金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：侧孔+切割槽+小腔体 镀层（UM)：镍/钯/金 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

工艺：化镀镍钯金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：BGA结构 镀层（UM)：镍/钯/金 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

工艺：化镀镍钯金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：腔体+线路微间距结构 镀层（UM)：镍/钯/金 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

工艺：化镀镍钯金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：BGA结构 镀层（UM)：镍/钯/金 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

工艺：化镀镍钯金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：BGA结构 镀层（UM)：镍/钯/金 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

工艺：化镀镍金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：平板结构 镀层（UM)：镍/金 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾

工艺：化镀镍金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：平板结构 镀层（UM)：镍/金 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾

工艺：化镀镍金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：平板结构 镀层（UM)：镍/金 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾

工艺：化镀镍金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：钨铜底板+可伐合金+陶瓷焊接 镀层（UM)：镍3-8/金 0.6 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾

工艺：化镀镍金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：小腔体结构 镀层（UM)：镍3-8/金 0.3 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾

工艺：化镀镍金 名称：HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型：平面 镀层（UM)：镍3-8/金 0.2 品控：外观、膜厚、结合力、盐雾